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本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及可调谐的集成光学LED组件，包括安装板，所述安装板上焊接有环座，所述环座内滑动连接有灯罩，所述环座上开设有容置槽，所述容置槽内滑动连接有斜块，所述斜块和灯罩接触，所述容置槽内设置有弹簧，所述环座内滑动连接有连杆，所述连杆和弹簧滑动连接，所述安装板上焊接有筒体，所述筒体的外侧固定套接有吸盘，所述筒体内滑动连接有活塞，所述筒体内设置有压簧，所述活塞上固定连接有滑杆。本实用新型通过设置环座、容置槽、斜块、弹簧等结构，通过弹簧作用在斜块上，使得斜块对灯罩进行限位，进而使得装置在使用时，进而使得灯罩便于进行安装拆卸，进而使得灯带损坏后便于进行更换。

本实用新型涉及一种微波感应LED应急灯，包括主体，所述主体的内部设有微波感应控制器，所述主体的顶部设有两个第一支撑柱，所述第一支撑柱的顶部开设有插槽，所述第一支撑柱的顶部设有第二支撑柱，所述第二支撑柱的顶部设有外壳，所述外壳的内部设有LED灯板，所述第二支撑柱的底部粘接有插块，所述插块的底部设有第一导电柱，所述第一导电柱与所述LED灯板电性连接。本实用新型将插块插入插槽的内部，可以使第一支撑柱和第二支撑柱连接固定，此时第一导电柱和第二导电柱相接触，从而使LED灯板与主体内部的电池接通，便于对LED灯板供电，当LED灯板损坏时，只需将第二支撑柱向上拔出，更换新的LED灯板进行安装即可，不必对主体进行拆卸更换。

本实用新型涉及一种带散热翅片的LED发光阵列，包括底板，所述底板的顶部开设有第一开口，第一开口的内部设有冷却箱，所述冷却箱的顶部设有电路板，所述电路板的顶部设有LED灯，所述冷却箱的底部焊接有散热板，所述散热板的底部焊接有散热翅片，所述冷却箱的内部设有冷却液，所述底板的顶部焊接有固定环，所述固定环的顶部开设有环形凹槽，环形凹槽的内部设有外壳。本实用新型通过冷却箱可以对电路板和LED灯进行吸热，同时可以通过散热板和散热翅片进行散热，避免装置在长时间高温使用，导致损坏，延长装置的使用寿命，冷却液可以提升热交换效率，便于LED灯的热量传递至散热板上，进行散热，提升装置的散热效率。

本实用新型涉及一种基于声光控的LED光源，包括主体外壳，所述主体外壳顶端固定连接有灯泡，所述主体外壳内部设有声光控电路机构，且声光控电路机构包括声光控芯片、感光探头与声音探头，主体外壳内壁开设有环形空腔，主体外壳在环形空腔的底端处开设有环形开口，所述主体外壳在环形开口处通过转轴转动连接有转动环，主体外壳在环形开口的两侧处均固定了连接有U形连接杆，主体外壳在环形空腔处滑动连接有环形防护罩，环形防护罩与主体外壳之间设有弹簧条，所述环形防护罩底端开设有若干个弧形凹槽，所述环形防护罩底端在两个弧形凹槽之间开设有弧形缺口，所述转动环顶端固定连接有若干个弧形块，所述弧形块顶端开设有若干个圆形凹槽。