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本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体芯片封装结构，包括：下模板，其上方相平行的设置有上模板，下模板的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆，每个电动推杆的输出端均和上模板的底壁固接，吸附机构，其具有：设置于下模板内的第一吸附组件，以及设置于上模板内的第二吸附组件，在第一吸附组件内，第一吸附头能够在第一通孔内和第一气嘴可拆卸连接，且在第二吸附组件内，第二吸附头能够在第二通孔内和第二气嘴可拆卸连接，当某一个第一吸附头(第二吸附头)发生损坏时，人工可通过快拆的方式将第一吸附头(第二吸附头)从第一气嘴(第二气嘴)上取下，从而进行快速更换，以便保证本装置整体的正常运行工作。

本实用新型公开了一种LED连接用五金端子结构，包括上固定体，所述上固定体的一端放置有下固定体，所述上固定体的另一侧固定连接有下顶盖，所述下固定体的一侧固定连接有上顶盖，所述下顶盖的一侧固定连接有数据线，所述上固定体的两侧均设有凹槽，所述凹槽的内壁设有滑槽。通过限位滑块与推动架的设置，下固定体一侧的金属插杆插入连接插槽内壁，同时限位板插入限位槽的内壁，因而带动定位块插入定位孔内壁对限位板进行固定，进而对上固定体与下固定体进行固定，使得金属插杆插入连接插板的内侧，进行电性连接，同时限位板挤压推动架进行滑动，从而通过推板推动连接插板进行运动，使得金属插杆与连接插板进行紧密的连接，增强连接的牢固性。