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4 件在售专利
一种外控LED点光源
实用新型 已授权
本实用新型提供一种外控LED点光源,涉及LED点光源领域。该外控LED点光源,包括外控LED点光源发光灯珠本体,所述外控LED点光源发光灯珠本体的上表面设置有塑料材质LED点光源安装背条。该外控LED点光源,通过塑料材质LED点光源安装背条、安装槽、灯珠安装板、阻挡杆配合用阻挡槽、阻挡杆、灯珠安装板用限位抵持块、开孔和抵持块拆装拉把之间的相互组合,达到可以十分方便的对于点光源进行安装和拆卸,使得拆装工作更加快速,通过不干胶粘接层的设置,达到可以将点光源中部进行限位,避免点光源因自身重力而产生向下完全变形,解决了当前外控LED点光源在进行安装和拆卸时不够方便,同时其中部还易因重力向下弯曲变形的问题。
📄 2025210420366 📂 F21V21_08 👤 深圳市惠红兴科技有限公司 📅 2025-05-26
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一种LED光源的封装结构
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种LED光源的封装结构,属于封装结构领域,包括热沉,热沉的外部固定连接有基座,且基座的两侧分别固定连接有引脚,热沉的顶面内固定连接有固晶,且固晶的顶面固定连接有LED芯片,LED芯片的顶面固定连接有荧光粉层,且LED芯片与引脚之间固定连接有金线,设置的固定机构配合上塑料透镜的使用,旋动旋钮通过第二转动杆带动螺杆旋转,使连接板通过螺孔和导口顺着螺杆和导条带动压板向上移动,使压板底面的卡板从卡口中移出后,向外侧反向翻转翻板,再将塑料透镜从基座的顶面取下,从而达到使该LED光源的封装结构便于对LED芯片进行拆装更换的目的,并在完成对LED芯片的更换后可重新通过塑料透镜对LED芯片进行密封封装。
📄 2025207179302 📂 H10H20_85 👤 深圳市惠红兴科技有限公司 📅 2025-04-16
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一种整合性LED光源
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种整合性LED光源,涉及LED光源领域,包括LED光源主体,LED光源主体由灯珠安装基板和LED灯珠组成,灯珠安装基板的一端固定安装有聚光组件,LED灯珠位于聚光组件内,聚光组件由环形安装板、导热硅脂层、铝制锥形筒以及锥形反光镜片组成,导热硅脂层固定安装在环形安装板的一端,铝制锥形筒固定安装在环形安装板的另一端,通过在灯珠安装基板上设置聚光组件,同时上的LED灯珠处于聚光组件内,聚光组件能够对LED灯珠散发出的光线进行聚焦,减少光线发散、损失,使得光线聚焦在特定区域,从而减少能量浪费,同时聚光组件上的环形安装板、导热硅脂层、铝制锥形筒能够增加LED光源主体的散热效率。
📄 2025208204212 📂 F21V29_83 👤 深圳市惠红兴科技有限公司 📅 2025-04-28
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本实用新型涉及照明设备技术领域,公开了一种具有快速拼接结构的LED线条灯,包括灯壳,所述灯壳外侧活动安装有扣件,所述灯壳内两侧均固定安装有固定挡边,所述固定挡边上方活动安装有活动挡边,所述灯壳内底部活动安装有盖板,位于两个所述固定挡边与活动挡边之间活动安装有LED灯板,所述灯壳前侧与后侧分别固定安装有端块,所述端块内活动安装有连接贴片。通过扣件的设置,可实现灯壳在安装载体上的快速拆装,而灯壳前后侧分别设置一个端块,并在端块内通过多个连接螺丝与第二压缩弹簧的配合活动安装有连接贴片,且连接贴片通过接线端子、连接线与LED灯板电性连接,即可便于多个灯壳进行拼接并实现电路连通。
📄 2025206674514 📂 F21V21_002 👤 深圳市惠红兴科技有限公司 📅 2025-04-10
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一种外控LED点光源

2025210420366 · 深圳市惠红兴科技有限公司
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一种LED光源的封装结构

2025207179302 · 深圳市惠红兴科技有限公司
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一种整合性LED光源

2025208204212 · 深圳市惠红兴科技有限公司
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一种具有快速拼接结构的LED线条灯

2025206674514 · 深圳市惠红兴科技有限公司
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