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本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板，所述基板上设有芯片槽，所述发光芯片设置在所述芯片槽内；所述支架设有连通的第一开口和第二开口，所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上；所述支架内还设有所述透光板，所述透光板包围所述发光芯片外侧，所述支架内注有所述密封胶，所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开；所述基板为四方形，且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率，降低了生产成本。

本实用新型公开了一种家用LED灯带，涉及照明技术领域。本实用新型包括安装盒，所述安装盒内部设置有LED灯带主体，安装盒表面设置有用于对LED灯带主体进行限位的定位组件，所述安装盒顶面放置有透光罩，所述安装盒表面设置有用于透光罩对限位的锁定组件，所述安装盒的正面和背面均固定连接有安装耳，所述定位组件包括第一压紧垫，且第一压紧垫固定连接在安装盒的内壁后侧，且第一压紧垫正面与LED灯带主体表面贴合，所述安装盒前侧壁螺纹连接有丝杆，所述丝杆前端固定连接有旋钮，在使用中实现了便于对LED灯带进行快速拆卸的效果，使得对LED灯带的更换工作更加简单、省时省力，并且也避免了对安装面造成损坏的情况，实用性较好。