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发明已授权

本发明公开了一种复合基板的集成电路封装，其基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。本发明采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。

📄 2016104624520 📂 H01L23_367 👤 浙江沪特电机有限公司 📅 2016-06-20

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一种电容芯子卷绕装置的导杆定位装置

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本发明公开了一种电容芯子卷绕装置的导杆定位装置，包括一对前后对称设置的导杆安装支座和一对导杆定位单元；一对导杆定位单元分别对称枢接在一对导杆安装支座上；导杆定位单元包括导杆旋转座和长方体状的导杆定位座；导杆旋转座枢接在导杆安装支座上并且一对导杆旋转座相对的端面上分别固定有导杆定位座；导杆定位座上设置有导杆定位机构；导杆安装支座上设置有导杆定位座限位装置。本发明应用于实验室自用的小批量生产的小型电容芯子的卷绕装置，导杆定位方便准确，有利于保证后续卷绕的质量。

📄 2016112533434 📂 H01B19_00 👤 浙江沪特电机有限公司 📅 2016-12-30

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