专利交易市场

本发明公开了一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱、隔层板、兜棒格、操作头、凹凸卡箱、底兜箱，操控箱与隔层板相连接，兜棒格嵌入于隔层板内部，操作头与底兜箱相连接，其切割下来的端头将掉入内空格内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽内部，其他部位的重力，底端的内扩条将会兜住其所撑开的力，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头对其软条进行挤压，让饱囊口内部的气体得到活动，让物体能够根据自身的大小，置于内空格内部，能够在尖锐一头晶棒切割下来后，让其自然掉落于相对应的位置，根据自身的形态的对其进行凹凸的置物处理，防止其再滚动，或者尖锐端误伤设备。