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一种深紫外封装器件结构
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种深紫外封装器件结构,包括安装座,所述安装座的底部固定连接有多个支撑垫,所述安装座的顶部安装有盒盖,所述安装座和盒盖之间的一侧固定连接有两个合页;所述安装座的底部开设有多个散热孔,所述盒盖的顶部开设有贯穿的矩形孔,所述安装座内安装有基板,所述基板内开设有矩形槽,所述矩形槽内安装有深紫外元件芯片,所述基板的顶部安装有透镜;所述安装座和盒盖之间的另一侧安装有固定组件。本实用新型通过设计简单的固定组件,该固定组件可以快速将安装座和盒盖进行固定,同时也可以快速打开盒盖将深紫外元件芯片取出,从而实现了深紫外元件芯片的检测维修或更换,结构简单,操作方便。
📄 2023220611996 📂 H01L31_0203 👤 江苏南大五维电子科技有限公司 📅 2023-08-02
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实用新型 已授权

一种深紫外封装器件结构

2023220611996 · 江苏南大五维电子科技有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年