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0本发明属于半导体晶圆加工监管技术领域，具体是基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法，其中，该系统包括基片表面检查模块、贴膜监控分析模块、贴膜质量检验模块、贴膜性能综合评估模块和监管终端；本发明通过基片表面检查模块对半导体晶圆的表面进行扫描并判断半导体晶圆的表面质量，在生成贴膜准备信号时通过贴膜设备对半导体晶圆进行贴膜，贴膜监控分析模块对半导体晶圆的贴膜过程进行监控分析以识别贴膜过程中的异常，在贴膜完成后通过分析以准确判断针对半导体晶圆的贴膜质量，且通过贴膜性能综合评估模块将贴膜设备的贴膜性能表现进行分析，在生成性能劣表信号时对贴膜设备进行检查维修，显著减小管理人员的管理难度。