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本申请涉及芯片加工设备技术领域，公开了一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，包括安装框，所述安装框的顶部固定连接有传动带，所述传动带用于传送电路芯片，所述传动带的外部设置有对齐机构，所述安装框的顶部一端固定连接有机械臂，所述机械臂的顶部底端设置有对齐夹爪机构，所述对齐夹爪机构用于配合对齐机构实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐，所述安装框的内部设置有清理机构，所述清理机构用于芯片封装前对芯片进行清理。通过喷气头喷出因此能够将芯片上的灰尘吹走，同时启动吸尘头，利用吸尘头将吹出的灰尘吸入集尘箱内部，从而能够完成芯片的清理，降低了芯片封装的成本，同时也减少传输的时间，继而能够提高芯片封装的效率。