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本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，涉及电路板自动镀锡技术领域，包括：镀锡台；放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本体的整洁。