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本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，绑定台用于固定目标绑定物，抓取件用于抓取芯片，并将芯片贴附于目标绑定物，抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面，抓取面用于承载芯片；芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器，第一水平感应器嵌设于抓取件，用于检测抓取面的水平度，第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动，控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器，控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作，实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。