本发明属于焊接设备技术领域,尤其是涉及一种计算机PCB焊接设备,包括底座,所述底座的上端固定安设有夹持移送机构,所述夹持移送机构内安设有电路板本体。本发明能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈,并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整,能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控,满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求,能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控,避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题,而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题。
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📂 B23K1_00
👤 朱金坛
📅 2024-05-07