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本实用新型公开了一种电路板加工干膜去除装置，包括底座，所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构，两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构。本实用新型通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构同样具有一定的定位功能，不会因为第一喷洒机构和第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。

本实用新型公开了种印刷电路板SMT贴片上料装置，包括底座，所述底座顶部的一侧固定安装有两组相互对称的第一定位柱，其中一组所述第一定位柱的底部开设有上料槽，所述底座的一侧固定安装有进行退料的推送机构。本实用新型通过设置第一定位柱可以将多组料盘进行集中盛放，随后可以通过推送机构将料盘分批次通过上料槽输送至运输机构上方，随后运输机构会将料盘输送至收料机构表面，随后外界器械会对料盘表面的物料拿取，随后当物料加工完成之后收料机构可以带动料盘依次下降，从而可以多组料盘加工完成之后在统一进行回收，从而节省了大量的人力物力，而阻挡机构的设置也可以防止第一定位柱内部存放的料盘出现滑落情况。

本实用新型公开了一种印刷电路板废料破碎装置，包括破碎箱，所述破碎箱的顶部贯穿设置有进料管，所述破碎箱的内部设置有对电路板进行破碎的破碎机构，所述破碎箱的底部固定连接有对废料粉尘进行筛选的第一筛选机构，所述第一筛选机构的一端固定连通有下料管。本实用新型通过设置破碎机构可以对由进料管放入的电路板进行有效破碎，而破碎之后的电路板可以经过第一筛选机构进行筛选，而第一筛选机构可以对电路板表面残存的小颗粒杂质以及破碎完全的塑料颗粒等进行集中筛选，而设置的第二筛选机构可以对破碎完成后的铁质元件以及黄铜和塑料等进行二次筛选，这样的破碎装置节省了大量的筛选过程，一定程度上提高了电路板破碎效率。

本实用新型公开了一种印刷电路板覆铜板切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部设置有对覆铜板进行承载的放置机构，所述放置机构的表面设置有对覆铜板进行定位锁紧的锁紧机构，所述工作台的顶部且位于放置机构的一侧固定安装有对放置机构顶部锁紧的覆铜板进行切割的切割机构，所述工作台的一侧设置有对覆铜板进行上料的上料机构。本实用新型通过设置放置机构可以对覆铜板进行承载，随后通过锁紧机构可以对需要切割的覆铜板进行定位，随后便可以在切割机构对覆铜板进行切割的过程中不会出现偏移现象，而且在切割完成之后放置机构可以带动覆铜板远离切割机构的下方，并且与上料机构相互配合，从而可以方便对覆铜板进行上下料。

本实用新型公开了一种印制电路板电镀装置，包括电镀池和驱动机构，所述驱动机构设置于电镀池的上方，所述驱动机构的表面固定安装有晃动机构，所述晃动机构的底部设置有多组用于电路板夹持的挂具。本实用新型通过设置挂具可以对多组电路板进行同时盛放，这样的设置可以一定程度上提高电镀效率，而驱动机构可以带动挂具移动至不同的电镀池内部进行电镀处理，并且设置的晃动机构可以带动挂具在电镀池内部进行晃动，从而可以保证挂具内放置的电路板可以与电镀液充分结合，从而保证电路板充分电镀。