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0本发明涉及一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构，通过交错上料机构将一侧的晶圆送入检测机构中进行监测，等待过程中将新的晶圆移动至另一侧，出料的同时将新的晶圆送入另一侧的检测机构中，从而增加该检测设备的检测效率；其中，交错上料机构包括工作机架，工作机架具有支撑框架，支撑框架的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱，而支撑框架的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座，而支撑框架上固定连接有与晶圆检测滑座对应的限位滑轨，从而带动晶圆平行移动。