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本发明公开了一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域。包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口，通过围绕转盘设置晶圆清洗机构、晶圆干燥机构和一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构，在转盘携带晶圆夹持机构进行圆周转动时能够利用晶圆清洗机构、晶圆干燥机构依次对待检测晶圆进行清洗、干燥，形成，并利用一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构对清洗、干燥后的晶圆进行双面缺陷检测，从而完成对晶圆清洗、干燥、双面检测的自动化晶圆缺陷检测流程，使得晶圆清洗、干燥和检测被集成在同一检测设备中，期间无需人工干预，从而降低人工成本，提高了晶圆缺陷检测的效率，能够适用于晶圆批量检测。