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本实用新型提供一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板和封装壳，所述封装壳固定安装于底板上表面，所述封装壳内部设置有热敏电阻块，所述封装壳顶部一侧铰接有顶盖，所述底板上表面一侧固定安装有空心柱，所述空心柱内卡接有定位组件，所述定位组件与顶盖匹配设置，通过定位组件对顶盖进行卡紧定位，所述封装壳内部对称设置有夹紧板，所述夹紧板与热敏电阻块匹配设置，所述热敏电阻块两侧分别与两组夹紧板贴合设置，通过设置的封装壳对热敏电阻块进行安装，保护热敏电阻免受机械冲击、化学腐蚀和外界环境影响，如湿气、灰尘等，通过封装壳内部对称设置的两组夹紧板与热敏电阻块两侧贴合，对热敏电阻块进行夹紧固定。

本实用新型涉及电子元件生产技术领域，具体是一种热敏陶瓷电阻精密成型装置，包括定位机构，所述定位机构能够对热敏电阻进行定位和切割端子处理。本实用新型中，通过驱动移动座在两个限位柱上滑动，然后利用气缸二伸长带动升降板下降，从而会带动定位座下降，因此能将电阻两个端子压紧在定位座和移动座之间的两个卡紧槽之间，使其可以对电阻端子进行二次定位，通过两个步骤的定位能防止在切割时产生抖动，通过升降板继续下降带动滑动柱插入到定位座中，并通过复位弹簧继续保持定位座对端子的压紧，同时通过升降板会带动切割刀片对端子多出部分进行切割，且通过回收盒对切割产生的金属进行承接回收，双重定位的方式能避免端子切割处产生变形。

本实用新型公开了一种热敏电阻内电极结构，包括电极脚端、电阻基层和覆盖表层，本实用新型的在使用的过程中，电极脚端通过内嵌的方式安装在电阻基层内，使得电极脚端只有表面部分露出电阻基层，减少电极脚端的突出，从根本上减少金属材质的电极脚端对两侧覆盖表层的过度凸出磨损，同时电阻基层可直接吸收来自电极脚端散发的热量，从而降低电极脚端的过热损耗问题。

本实用新型公开了一种热冲击小的电阻焊接装置，包括底台、焊接顶架、焊接台和焊接底架，本实用新型的在使用的过程中，集气仓会将热量气体通过传输管路传输至循环喷管内部，随后循环喷管会将热量气体喷向预热仓部分，从而将预热仓内部的焊接电阻进行预热处理，使得焊接电阻在焊接时减少内部热冲击效应，当进行焊接步骤时，操作人员将已经进行预热处理完毕的电阻材料放置在放置腔内部，随后操作人员驱动气缸架上的活动气缸进行活动，活动气缸移动端会驱动一级焊接器逐步移动至电阻材料表面，当一级焊接器移动到位后操作人员可通过一级焊接头和二级焊接头部分对电阻材料进行焊接操作，从而保证电阻的正常焊接步骤。