实用新型 已授权

一种高可靠性热敏电阻封装结构

📄 申请号:CN202423264873.1 📄 发布日:2026/03/07

著录项目信息

申请日
2024-12-30
公开号
CN223857939U
公开日
2026-01-30
申请人
扬州华督电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

温度检测, 电路保护, 工业控制, 汽车电子, 家电设备

摘要

本实用新型提供一种高可靠性热敏电阻封装结构,包括底板和封装壳,所述封装壳固定安装于底板上表面,所述封装壳内部设置有热敏电阻块,所述封装壳顶部一侧铰接有顶盖,所述底板上表面一侧固定安装有空心柱,所述空心柱内卡接有定位组件,所述定位组件与顶盖匹配设置,通过定位组件对顶盖进行卡紧定位,所述封装壳内部对称设置有夹紧板,所述夹紧板与热敏电阻块匹配设置,所述热敏电阻块两侧分别与两组夹紧板贴合设置,通过设置的封装壳对热敏电阻块进行安装,保护热敏电阻免受机械冲击、化学腐蚀和外界环境影响,如湿气、灰尘等,通过封装壳内部对称设置的两组夹紧板与热敏电阻块两侧贴合,对热敏电阻块进行夹紧固定。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥2200.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:116 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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