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本实用新型属于芯片制造技术领域，具体的说是一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括工作台，所述工作台上设置有放置台，所述工作台的一侧固定连接有两组第一固定块，所述第一固定块的外侧安装有第一支撑架，所述第一支撑架上安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一螺杆，为了避免机器焊接时对芯片表面造成污染，工作台上缺少焊机移动装置问题，在工作台上设置激光焊接器，激光焊接是一种非接触式焊接技术，激光束通过空气传输，无需直接接触芯片表面，避免因接触而引起的污染、变形或损伤，在工作台上设置焊机转向移动机构，在两组芯片之间循环转向焊接，实现焊机持续工作，从而提高了工作效率。