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本发明提供一种复合镀光亮镍镀液，所述镀液中包括有高分散的无机纳米颗粒，所述颗粒为包覆有氧化硅的硫化钼，通过依次对硫化钼进行强混酸预处理、偶氮类接枝剂接枝处理、水热处理和焙烧处理获得，通过所述润滑性无机颗粒的加入有效的提高了镀层的硬度和降低了摩擦系数，通过复合光亮剂有效的维持了镀层的光亮度。

本发明涉及一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液，包括铜离子源，所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜，特别优选硫酸铜，其含量为55‑95g/L，含包括酸性电解质，优选硫酸，其浓度为70‑200mL/L，更加优选的是浓度为85‑150ml/L，其特征在于：所述镀液还含有石墨烯，所述石墨烯优选横向尺寸为0.1‑5μm，特别是0.5‑3μm，尤其是1‑2.5μm，其含量为0.05‑2g/L，特别优选为0.1‑1g/L，更加优选的是0.5‑0.8g/L，进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚，特别优选的是二苯并30‑冠‑10，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。