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本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，包括机架和钻孔机，所述钻孔机顶部安装有带动钻孔机在Z轴方向上移动的第一液压缸，所述钻孔机底部设有在对电路板钻孔前提前夹紧电路板的夹紧组件，所述机架上安装有带动夹紧组件和第一液压缸在Y轴方向上移动的Y轴组件，所述机架上安装有带动Y轴组件在X轴方向上移动的X轴组件，所述机架上安装有对电路板进行限位支撑的支撑组件；由于钻孔前，两个圆盘提前对钻孔周围进行夹紧支撑，使得钻孔时产生向下的接触应力被传递给下方圆盘上，不像现有技术中钻孔时电路板产生轻微的向下形变，减少了电路板被压弯的形变量，提高了钻孔效果。