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实用新型已授权

本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置，包括：工作台、负压集尘组件、负压定位组件。负压集尘组件包括装配台，装配台的上方开设有装配避位槽，装配避位槽内固定装配有集尘环，装配台内固定装配有一对隔板，一对隔板与装配台配合形成排气腔和一对净化过滤腔，一对隔板内均固定装配有排风扇。负压定位组件包括定位盘，定位盘空心设置，定位盘的上方开设有多个均匀分布的吸附定位孔。本实用新型公开的一种半导体芯片切割装置通过设置负压集尘组件和负压定位组件，可对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行有效吸附处理，提高了半导体芯片切割装置对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行收集清理的可靠性。

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一种半导体芯片切割装置