实用新型已授权

一种半导体芯片切割装置

📄 申请号：CN202423132595.4 📄 发布日：2026/02/09

著录项目信息

申请日

2024-12-18

公开号

CN223777491U

公开日

2026-01-09

申请人

徐州汇晶半导体材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D7_04 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

切割装置半导体制造设备晶圆切割精密切割设备切割装置

应用场景

芯片制造, 晶圆切割, 半导体封装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置，包括：工作台、负压集尘组件、负压定位组件。负压集尘组件包括装配台，装配台的上方开设有装配避位槽，装配避位槽内固定装配有集尘环，装配台内固定装配有一对隔板，一对隔板与装配台配合形成排气腔和一对净化过滤腔，一对隔板内均固定装配有排风扇。负压定位组件包括定位盘，定位盘空心设置，定位盘的上方开设有多个均匀分布的吸附定位孔。本实用新型公开的一种半导体芯片切割装置通过设置负压集尘组件和负压定位组件，可对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行有效吸附处理，提高了半导体芯片切割装置对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行收集清理的可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

多功能仪器仪表测试装置

当前第 / 件

一种油田检测用取样装置

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_00)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：137 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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