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本实用新型公开了一种三相全桥模块，包括安装座、快速接线机构和限位机构，安装座：其上端四角分别开设有滑孔，快速接线机构：其包括固定盖、第一滑柱、弹簧一、安装槽、锁止组件和接线组件，固定盖设置于安装座的上端，第一滑柱均滑动连接于滑孔的内部，四个第一滑柱的上端均与固定盖的下端固定连接，第一滑柱的下端与滑孔的内壁之间均设有弹簧一，安装槽均匀开设于固定盖的前后两侧，限位机构：其设置于固定盖的内部中间，该三相全桥模块，设有快速接线机构，可以同时进行所有的线路的连接和断开，也可以进行单个线路的连接和断开，提高了接线效率，还设有限位机构，可以有效的防止连接点发生松动，提高了三相全桥模块的安全性能。

本实用新型公开了一种旋转整流半桥模块，包括基板和安装限位机构；基板：其上侧设有外壳，外壳的底壁设有六个均匀分布的限位筒，靠近外壳内弧壁的三个限位筒的内部均插接有二极管，靠近外壳外弧壁的三个限位筒的内部均插接有功率晶体管；安装限位机构：其包括弧形滑条和安装限位座，所述弧形滑条滑动连接于外壳的上侧开设的弧形滑槽内，弧形滑条的上侧设有六个均匀分布的安装限位座，功率晶体管的上侧和二极管的上侧均与相邻的安装限位座的下侧接触，该旋转整流半桥模块，通过限位元件同时对旋转整流半桥模块内的功率晶体管和二极管进行挤压安装限位，无需采用螺栓固定方式，后期装置内功率晶体管和二极管维修更换操作方便。

本实用新型公开了一种双向可控硅无极调速模块，涉及可控硅调速技术领域，包括壳体和可控硅体；壳体：左右两侧面均固定有安装架，所述壳体内部的底面安装有电路板，所述电路板的顶面前侧安装有调速元件，所述电路板顶面的左侧设有接线座，所述可控硅体安装在电路板的顶面，所述壳体前侧面的顶面开设有锁固槽，所述壳体的顶面设有防护单元；其中，还包括散热翅片，所述散热翅片安装在可控硅体的后侧面，该双向可控硅无极调速模块，采用安装的外壳可以对壳体内部的电子元件起到保护的作用，而设置的防护壳可以对指针旋钮起到保护的作用，以防止指针旋钮受到磕碰出现误转动的问题。

本发明属于印刷电路技术领域，具体涉及一种具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法，本具有高散热性能的可控硅模块包括：可控硅阵列单元，其包括：若干可控硅器件组；其中各所述可控硅器件组包括：九个呈矩阵排布的可控硅器件，且形成轴心圈、内圈和外圈；若干水冷头单元，分别与相应可控硅器件组贴合，且包括：上腔室、下腔室、喷流嘴和触发块组；本具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法通过触发块组改变喷流嘴的喷射速度，使得喷流嘴可以对下腔室中内圈和外圈对应的区域进行清理气泡和絮状物，从而改善散热效果；同时为了使外圈能够和内圈清理的效果接近，通过触发块组配合降低了喷流嘴朝向外圈的可控硅器件时降低转动，增加清理时长。

本实用新型公开了一种可控硅模块进线铜排，包括U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接有第二板体，所述U形板体的外侧壁铰接有第三板体，所述U形板体的外侧壁固定连接有L形板件，所述第三板体、L形板件与所述第二板体的上表面均开设有第四螺纹通孔，所述U形板体的上表面固定连接有底板，所述底板的上表面对称固定连接有两个可控硅模块，所述可控硅模块的上表面固定连接有第一铜排板体，所述第一铜排板体的上表面均匀开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔的内侧壁螺纹连接有第一螺栓；可控硅模块与安装板通过设置U形板体与安装板留有间隙，并且通过在底板的上表面开设的通孔，给予可控硅模块散热功能，防止导体发热后将安装板损毁。