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本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，该超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。

本发明提供一种热量表，涉及热量表技术领域，以解决现有的热量表仅固定设置于管道之间，使热量表受到外界因素产生晃动，降低了数据的精确性；且现有的热量表大多不能进行旋转，并且因长时间使用会导致灰尘过多无法读取数据；不能方便的对数据进行读取；现有的热量表不能简单快捷的进行拆除和安装，不便于内部零件的安装和更换；的问题，包括连接装置；所述连接装置主体设置为T形管结构，且连接装置两端内侧开设有“工”字形滑槽；所述连接装置外侧固定设置有支撑装置，且连接装置顶部外侧转动设置有热量表主体；所述热量表主体顶部固定设置有热量表盖体，且热量表主体顶部外侧固定设置有固定装置；所述热量表盖体顶部转动设置有防护装置。