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本发明公开了一种电子元件加工用清洁装置，包括清洁箱体，所述清洁箱体顶部设置有安装架，清洁箱体内部分别设置有第一运料机构和第二运料机构，第一运料机构位于第二运料机构上方设置，安装架上设置有带动第一运料机构和第二运料机构同步间歇运动的驱动机构，通过设置的第一运料机构和第二运料机构中底板，底板的转动时通过凸板实现顶杆的顶升，能够保证第一运料机构和第二运料机构中夹板一同步张开，使电路板能够顺利落下，在电路板从第一运料机构下落至第二运料机构时更换了电路板的夹持面，可以对电路板之前夹持面进行清洁，相比现有技术中的夹持清洁而言，能够实现无死角清洁，提高清洁效果。

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体元件加工设备，包括塑封机，塑封机中设有用于塑封多层芯片的塑封单元、用于对塑封过程中的多层芯片定位的定位限制单元和驱动单元，多层芯片的顶部和底部均贯穿有流体口，流体口与多层芯片内部的微通道相连通；塑封单元包括下模和上模，下模和上模之间形成有用于盛放多层芯片的模腔；定位限制单元包括第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱与多层芯片顶部的流体口相适配，第二定位柱与多层芯片底部的流体口相适配；本发明通过对塑封的多层芯片进行水平限制定位，使得上层晶圆以及下层晶圆无法产生水平方向上的偏移，有效地解决了微通道中的冷却液泄漏与TSV中的金属发生电化学反应的问题。