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本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置,包括固定架,所述固定架的侧面开设有通孔,且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮,所述传动轮的外表面传动连接有传动带,所述固定架的内壁固定连接有冷却箱,冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽,所述冷却箱的侧面设置有制冷机构,冷却箱的内壁嵌设有注气机构,所述固定架的上表面固定连接有冂型支架;本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动,制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源,使冷却箱内的冷却液快速降温,负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风,增加空气流动,流动的气流在经过芯片表面时,对芯片进行降温冷却,从而可以边移动边冷却,节约生产时间。
📄 2022100634069 📂 H01L21_67 👤 宋宗超 📅 2022-01-20
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发明 已授权

一种芯片生产制造用冷却装置

2022100634069 · 宋宗超
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年