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本发明涉及一种电器生产用装配装置，支撑机构和折弯机构，支撑机构和折弯机构可拆卸式装配连接，支撑机构用于对电子组件两端的金属脚进行支撑并使得其处于裸露状态，折弯机构用于对裸露状态的金属脚进行折弯处理，电子组件包括组件本体和组件本体两端分别设置的沿组件本体长度方向布置的金属脚。本发明提供的上述方案，可以实现对电子组件的快速折弯以及折弯后的电子组件和电路板之间的快速装配，提高装配效率和产品质量的稳定性。

本发明涉及一种用于电子产品缠绕胶带的装置，包括：排料机构，用于对电子支架进行排列输送；放带机构，用于实现对胶带卷的装配和对释放的绝缘胶带进行导送；取用机构，用于对排料机构上排布好的电子支架进行取用；缠带机构，用于将放料机构释放的绝缘胶带缠绕至取用机构上取用的电子支架上；电子支架包括方管状的支架本体，支架本体两端的外侧壁上分别设置A1安装部和A2安装部，A1安装部和/或A2安装部上设置有连接角，缠带机构用于向A1安装部和A2安装部之间的缠绕区域缠绕绝缘胶带。通过上述结构的缠绕胶带装置，可以可靠的向电子支架缠绕绝缘胶带，提高缠绕胶带的可靠性和缠绕质量。

本发明涉及一种线束生产用上料装置，包括送料槽，送料槽的进料端设置有用于向送料槽内投加塑料套的投料机构，送料槽的中部设置有用于将不符合预设姿态要求的塑料套剔除的剔料机构，送料槽的卸料端设置将塑料套与线束进行穿插装配的装配机构，所述塑料套由弹性塑料管构成，弹性塑料管包括波纹管身段和直管段，波纹管身段的外径大于直管段的外径，送料槽垂直于槽长方向的槽腔截面呈倒“凸”字形、槽腔截面包括上、下布置的A区域和B区域，A区域的大小和波纹管身段的尺寸相匹配，B区域的大小与直管段的尺寸相匹配；预设姿态为塑料套的身长方向和送料槽的槽深方向一致、波纹管身段位于A区域、直管段位于B区域的姿态。通过上述上料装置，其可以可靠对的塑料套进行自动上料并与线束进行装配，提高生产效率。

本发明涉及一种用于电子产品生产的取料装置，包括长条形的取料本体，取料本体的下表面部设置有排列状布置的夹料部，所述的夹料部对电子支架进行可拆卸式夹取。本发明提供的上述方案，采用上述机械式的取料装置对电子支架进行夹取，可以解决传统实施方式中需要反复更换双面胶的问题，提高生产效率。