发明专利已授权

一种电器生产用装配装置以及装配方法

📄 申请号：CN202410518200.X 📄 发布日：2026/08/21

著录项目信息

申请日

2024-04-28

公开号

CN118253658B

公开日

2026-07-28

申请人

安徽省亿嘉弘电器股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B21F1_00

IPC 分类号

B21F1_00 , H05K3_30 ,

技术画像

所属领域

装配设备装配设备自动化装配线机械装配工艺

应用场景

电器生产, 自动化装配, 智能制造

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摘要

本发明涉及一种电器生产用装配装置，支撑机构和折弯机构，支撑机构和折弯机构可拆卸式装配连接，支撑机构用于对电子组件两端的金属脚进行支撑并使得其处于裸露状态，折弯机构用于对裸露状态的金属脚进行折弯处理，电子组件包括组件本体和组件本体两端分别设置的沿组件本体长度方向布置的金属脚。本发明提供的上述方案，可以实现对电子组件的快速折弯以及折弯后的电子组件和电路板之间的快速装配，提高装配效率和产品质量的稳定性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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