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实用新型已授权

本实用新型公开了软恢复半导体器件传送装置，包括：传送装置柜体、半导体传送带和传送震动电机，半导体传送带通过驱动辊转动连接于传送装置柜体内部；通过在安装通孔内贯穿固定螺丝将传送震动电机安装在传送装置柜体侧方，将半导体器件均匀铺撒在半导体传送带上方的半导体放置内带上，两侧的驱动侧边带和半导体侧边带一能够起到很好的限位阻挡效果，此时启动传送震动电机使传送传送装置柜体整体进行震动，如此能够对传送过程中的半导体进行高效的震动整理，使引脚互相交叉缠绕的半导体分离，且半导体引脚震动落入半导体嵌入横槽内，能够更加整齐的对半导体进行输送，从而降低后期人工操作强度使用更加便捷。

📄 2023236550530 📂 B65G47_24 👤 安徽微半半导体科技有限公司 📅 2023-12-31

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软恢复半导体器件传送装置