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本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本发明的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。

本发明涉及一种用于接口PIN针组装的插针转料机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有插针装置、接口输送装置和铆接装置，且它们通过上料机械手配合，插针装置配合有上针装置，接口输送装置包括设置在机架上相互配合的接口振动上料盘和接口送料槽，接口送料槽的末端配合有接口接料块，接口接料块连接有接料气缸，上料机械手包括设置在机架上的上料转动电机，上料转动电机上设置有上料转块，上料转块上设置有与接口接料块、插针装置和铆接装置配合的上料夹持器，本发明在机架上设置有接口输送装置、插针装置和铆接装置，通过转动的上料机械手实现接口与三个装置的对接，实现自动化的接口PIN针组装，减少了搬砖的成本，避免了搬动的损坏，提高了组装效率。

本发明涉及一种USB芯片模块的自动组装机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有组装机构，组装机构为转盘式组装机构，组装机构包括设置在机架上的组装转盘，组装转盘上均匀的设置有组装载具，且组装转盘上的组装载具沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置、芯片取放装置、顶盖取放装置、推紧装置和铆接装置，且它们和组装转盘均连接到配电控制箱，下盖取放装置和机架上下盖输送槽配合，顶盖取放装置和机架上的顶盖输送槽配合，芯片取放装置和机架上的芯片存放架配合；本发明采用转盘式组装，能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。