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本发明涉及电路板技术领域,且公开了一种便于焊接的集成电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的内部开设有植锡孔一与插件阶梯孔,所述电路板主体的内部开设有安装孔,所述安装孔的内部开设有限位弯孔,所述安装孔的内部卡接有焊接机构一,所述焊接机构一的外表面卡接有焊接机构二,所述焊接机构一的内部滑动连接有散热机构,便于焊接的电路板设有植锡孔,精准引导焊锡,助力植锡与穿孔元件焊接,四角限位弯孔消除安装应力。焊接机构一、二能灵活适配不同电路板,精准控制植锡量与位置。散热机构协同工作,发挥定位散热与支撑作用,避免局部过热,全方位辅助焊接,极大提高焊接效率与产品稳定性。
📄 2025106334466 📂 H05K3_34 👤 宁波合讯微电子有限公司 📅 2025-05-16
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发明 已授权

一种便于焊接的集成电路板

2025106334466 · 宁波合讯微电子有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
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交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
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交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年