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本发明涉及一种焊锡装置，尤其涉及一种可调节的电路板焊锡装置。本发明提供一种能够实现自动焊锡、焊接效率较高的可调节的电路板焊锡装置，包括工作台和防护壳，防护壳固接在工作台上，还包括方形块、安装架、焊锡笔、第一复位弹簧和顶出机构等，方形块上滑动连接有安装架，安装架与方形块之间连接有第一复位弹簧，焊锡笔固接在安装架上，顶出机构包括固接在防护壳内的导杆和设置在导杆上可拆卸的压块，当焊锡笔移动接触到压块时，压块将安装架和焊锡笔向下挤压以实现对电路板的自动焊锡。本发明中通过压块、螺纹杆、椭圆块等的配合，当方形块和安装架移动时，安装架和焊锡笔被压块挤压而下移，实现对电路板a的自动焊锡。