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本发明公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，包括：支撑台和上料筒，支撑台，支撑台顶部的一端固定连接有立柱，且立柱侧壁滑动连接有横杆，横杆的底部安装有注胶头，支撑台的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板，环形板的顶部等距开设有竖直方向的放置槽，注胶头位于放置槽的正上方；上料筒，环形板的上方设有上料筒，支撑台顶部位于立柱垂直面的一端固定连接有支撑板，上料筒固定连接在支撑板侧壁，上料筒内等距放置有LED板，LED板配合连接在放置槽内，此LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备上下料十分的方便，省时省力省时省力，避免了以往逐个对LED板上料注胶封装费时费力且封装效率差的情况便于推广。

本发明公开了一种LED灯彩色贴片的贴装装置及贴装方法，包括支撑台、上料板、支撑架、气缸和吸嘴，支撑台的顶部开设有限位槽，且限位槽内转动连接有操作台，操作台的顶部等距开设有放置槽，支撑台顶部位于限位槽外部对称转动连接有支撑架，且支撑架的顶部固定安装有气缸，气缸的活塞杆端部穿过支撑架固定安装有吸嘴，且吸嘴位于放置槽的正上方，支撑台内部对称安装有减速电机，且减速电机的输出轴端部穿过支撑台与支撑架固定连接，此LED灯彩色贴片装置能够一次性同时对操作台上的相对两个放置槽内的待贴片板同时贴片，整个贴片中通过电力操控系统控制操作台的间歇式转动，便于逐个贴片，省时省力，大大提高了贴片效率。