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一种半导体产品用包装结构
实用新型 已授权
本实用新型涉及包装技术领域,具体为一种半导体产品用包装结构,包括放置板,所述放置板的顶部设置有挡板,所述放置板的一侧开设有固定槽,所述固定槽的内部活动连接有固定板,所述固定板的一侧固定连接有移动板,所述移动板与挡板活动连接,所述挡板的内壁固定连接有十字板,所述十字板的顶部转动连接有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有挤压板。优点在于:固定槽、固定板、移动板、挡板、螺杆、挤压板、T型槽和T型柱的设置使得在将移动板和挡板安装在放置板上后三者不容易发生分离,同时挤压板完成对半导体产品的挤压固定后在螺杆的限制下也不会随意的移动,从而使得包装结构在对半导体产品进行运输时的稳定性可以得到保证。
📄 202422405533X 📂 B65D85_68 👤 吴宗良 📅 2024-10-06
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实用新型 已授权

一种半导体产品用包装结构

202422405533X · 吴宗良
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年