实用新型已授权

一种半导体产品用包装结构

📄 申请号：CN202422405533.X 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2024-10-06

申请人

吴宗良

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D85_68

IPC 分类号

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体产品运输, 半导体产品存储, 电子元器件包装, 芯片包装

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摘要

本实用新型涉及包装技术领域，具体为一种半导体产品用包装结构，包括放置板，所述放置板的顶部设置有挡板，所述放置板的一侧开设有固定槽，所述固定槽的内部活动连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有移动板，所述移动板与挡板活动连接，所述挡板的内壁固定连接有十字板，所述十字板的顶部转动连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有挤压板。优点在于：固定槽、固定板、移动板、挡板、螺杆、挤压板、T型槽和T型柱的设置使得在将移动板和挡板安装在放置板上后三者不容易发生分离，同时挤压板完成对半导体产品的挤压固定后在螺杆的限制下也不会随意的移动，从而使得包装结构在对半导体产品进行运输时的稳定性可以得到保证。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：2 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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