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全部 发明 实用新型 外观设计
法律状态： 全部 已授权 审中
项目申报： 全部 报过 没有报过
共 1 件在售专利
一种半导体封装工艺
发明 已授权
本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体封装工艺。该工艺包括以下步骤：步骤一：将半导体基体进行夹紧后进行引脚的焊接；步骤二：将引脚修整成上端具有尖部的阶梯轴；步骤三：将修整引脚出现的杂质进行清除；步骤四：在引脚的表面涂油，然后进行半导体的收集。所述半导体封装工艺，是使用一种半导体封装装置加工的，所述装置包括两个将引脚修整成具有尖部的阶梯轴的修整刀，所述修整刀能够在轴向上进行线性滑动的同时绕自身轴线进行转动。能够加工出具有尖部的阶梯轴的引脚的半导体。
📄 2022108116778 📂 H01L21_48 👤 史其福 📅 2022-07-11
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发明 已授权

一种半导体封装工艺

2022108116778 · 史其福
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算：¥50-100万截止：2026-08-30发布方：××新能源科技响应：8人
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固态锂电池电解质专利包

转让方：中国科学院××研究所
受让方：××新能源科技有限公司
交易类型：独占许可
交易金额：¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方：××大学
受让方：××生物医药有限公司
交易类型：转让
交易金额：¥1,200万
⚡

SiC功率器件工艺专利

转让方：××半导体有限公司
受让方：××汽车电子集团
交易类型：转让
交易金额：¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
受让方：××能源集团
交易类型：开放许可
交易金额：¥50万/年
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