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本发明涉及芯片封装结构领域,具体的说是一种电源芯片封装结构,包括封装外壳、转动板、出水管和进水管;所述封装外壳顶部活动连接有转动板,所述封装外壳前端内侧设置有进水管,所述封装外壳后端内侧设置有出水管;所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔,所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框,所述芯片安装框内侧设置有芯片主体;所述封装外壳两侧设置有引脚,通过设置保护壳,在封装外壳上转动连接有两组转动板,且在转动板上设置了保护壳,保护壳本身为绝缘体,且保护壳将结合材覆盖,防止因为结合材本身过细而发生断裂,防止芯片封装断路,同时转动板与封装结构组成可拆卸式结构,方便对内部的芯片主体连接点进行检修。
📄 202210146541X 📂 H01L23_04 👤 刘洪泽 📅 2022-02-17
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发明 已授权

一种电源芯片封装结构

202210146541X · 刘洪泽
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年