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实用新型已授权

本实用新型公开了一种具有防护结构的芯片制造用切割装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有仪器板，底座的顶部固定连接有支撑块，仪器板的顶部固定安装有冲压机。本实用新型首先由冲压机带动切刀下移中带动压紧板压紧在支撑块顶部的芯片电阻上，然后由切刀的持续下移而移动块带动固定杆在稳定块的内部竖向滑动，使推动弹片持续对移动块和固定杆施加压紧力，使压紧板的底部持续将芯片电阻压紧在支撑块的顶部被切刀切割，切割中不易发生移位，从而具备了防止切割中移位的优点，替代了现有芯片电阻切割中没有对其进行防护的结构，不能防止芯片电阻切割中发生移位的方式，提高了芯片电阻切割中的稳定性。

📄 2023234518085 📂 B28D5_04 👤 刘可可 📅 2023-12-18

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一种具有防护结构的芯片制造用切割装置