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本申请提供了一种功率半导体的封装冷却装置，包括：底壳、导热板以及循环装置；其中，底壳具有多个并排设置的凹槽，且底壳整体呈板状。导热板与底壳密封连接，并密封多个凹槽的开口形成多个冷却腔，导热板用于安装多个功率半导体器件。循环装置与冷却腔连通，用于向冷却腔内循环供入冷却液。本申请提供的封装冷却装置，循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。另外，封装冷却装置整体呈板状，从而降低了多个功率半导体器件构成功率模块的高度，使功率模块整体成扁平的长方体，使功率模块更适用于使用环境要求。

本发明公开了一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块，其中功率半导体模块冷却装置包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。本发明减少了辅助配件，简化了装配工艺，失效点减少，能够更稳定的为半导体功率组件进行散热。