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本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板,包括基板主体,所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片,且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条,所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位,且芯片安装位的表面焊接有芯片;所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片,且第三焊片的左侧处安装有第二焊片,并且第二焊片焊贴于基板主体上;LED灯与基板主体进行焊接时,避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块,保证了基板主体的正常使用。
📄 2020102904608 📂 F21K9_20 👤 东莞市明固照明科技有限公司 📅 2020-04-14
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发明 已授权

一种避免积锡的LED灯基板

2020102904608 · 东莞市明固照明科技有限公司
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