发明专利已授权

一种避免积锡的LED灯基板

📄 申请号：CN202010290460.8 📄 发布日：2026/07/24

著录项目信息

申请日

2020-04-14

公开号

CN111486350B

公开日

2026-01-27

申请人

东莞市明固照明科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F21K9_20

IPC 分类号

F21K9_20 , F21V23_00 , F21V23_02 , F21Y115_10 ,

技术画像

所属领域

LED灯 LED封装印制电路板焊接工艺 LED灯

应用场景

LED照明, LED显示屏, 汽车照明, 背光显示, 通用照明

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摘要

本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

含苯乙炔基萘的荧光染料，制备方法及其应用

当前第 / 件

基于区块链的餐具流通信息管理方法及装置、区块链系统

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