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摘 要:本发明公开一种新型电路板印刷焊盘,包括绝缘层、底座,所述绝缘层设置在底座上方,位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘,位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋,每一个三角加强筋里侧设置导电层,位于导电层所围成的封闭腔室中心部位设置固化油墨层;位于固化油墨层上、下两侧分别设置上夹块、下夹块。本发明有益效果为:可使得焊盘加工较为可靠,避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊,从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性;通过增设三角加强筋,加固了焊盘结构;可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力,这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构,对焊盘起到支撑作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310327620.1 | 专利名称: | 一种新型电路板印刷焊盘 |
申请日: | 2013-07-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | 搜分类 电路板 电路板印刷搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |