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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910519559.8 | 专利名称: | 一种基于高频超声的倒装焊焊点缺失缺陷智能检测方法 |
申请日: | 2019-06-17 | 申请/专利权人 | 江南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市蠡湖大道1800号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N29/04分类检索 检测技术 高频专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-17 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN110243937B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种基于高频超声的倒装焊焊点缺失缺陷智能检测方法,涉及机器学习技术领域,该方法利用自适应中值滤波和同态滤波对样本芯片的C扫描超声图像进行图像处理,然后根据相关系数法原理将芯片图像分割为焊点图像并进行特征提取,将特征向量输入极限学习机中进行学习和分类得到焊点检测模型,利用焊点检测模型即能自动检测出芯片中存在倒装焊焊点缺失缺陷的位置,从而快速、高效地识别并定位焊点缺失缺陷,与传统的人力视觉检测不同,该方法机器化、自动化程度高,且检测结果客观性和准确性更好,为实现更加快速且高效的倒装焊焊点缺失缺陷检测提供了方法。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |