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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011000678.1 | 专利名称: | 一种应变片阵列电路的直书写打印方法 |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 江南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46分类检索 电子 打印 书写 阵列 电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-16 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112188759B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种应变片阵列电路的直书写打印方法,涉及应变片领域和3D打印分层电路领域,通过3D打印的方法首先将整个电路进行一个分层,在第一电路层上不是打印一个绝缘桥,而是打印一层薄的绝缘材料形成第二绝缘层,在需要与之接触的部位不打印,留下一个通孔然后再打印第二电路层,最后覆盖应变片的功能层,功能层上的电极可以与第二电路层接触也可以通过通孔与第一电路层接触,即保证了功能层与两个电路层的接触,又保证矩阵式电路交叉部位的绝缘问题,可以解决局部点胶造成的相关位置精度差、多次固化打印的流程中针筒定位误差过大以及横纵向电路互相干涉的问题,有效的完成阵列应变片的打印以及确保测量的稳定性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |