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摘 要:本发明涉及激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置,包括硬基底、对应置于硬基底上部且轴向开设有内通孔的刀柄、固定于刀柄一端的透明金刚石压头,所述刀柄另一端通入穿过内通孔及透明金刚石压头、聚焦在透明金刚石压头底部的内嵌式光纤激光。本发明了还提供了激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔的方法。本发明基于金刚石超硬、超尖的机械印压作用,辅以原位激光辅助热应力作用,既可以实现大尺度的锥孔成形,也可以实现大深径比的单侧超微孔成形,加工质量高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610019585.0 | 专利名称: | 激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置及方法 |
申请日: | 2016-01-09 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/53搜分类 激光 辅助 透明搜索 |
公开/公告日: | 2017-10-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105665950B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |