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摘 要:本发明涉及一种用于制备多级微结构的加工设备及加工方法,其中,加工设备包括工件、基体,能够压入工件表面的印压组件、用于驱动印压组件朝向工件运动的驱动件、激光发生装置、以及与驱动件和激光发生装置相连接的控制器,印压组件具有供激光发生装置激光穿过的通孔,控制器控制驱动件和激光发生装置同步动作;加工方法为:驱动件驱动印压组件压入工件表面在工件表面加工一级微凹坑结构;激光发生装置的激光沿通孔聚焦至工件表面在工件表面加工二级微凹坑结构,在一级微凹坑结构表面烧蚀出二级微凹坑结构;在工件表面加工一级微凹坑结构、在工件表面加工二级微凹坑结构同步进行。通过上述技术方案,通过多种装置的配合使用,可以同时制备多级微凹坑结构,避免了现有技术中二次加工对一级微凹坑结构表面的不良影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110058989.1 | 专利名称: | 用于制备多级微结构的加工设备及加工方法 |
申请日: | 2021-01-17 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/362搜分类 微 加工方法 平整表面的加工方法搜索 |
公开/公告日: | 2022-06-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112894148B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |