发明专利已授权

钼酸铜纳米棒复合电子封装材料

📄 申请号：CN201510560012.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-09-06

公开号

CN105111603B

公开日

2017-07-14

申请人

安徽工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L25_06

IPC 分类号

C08L25_06 , C08L23_16 , C08L23_12 , C08K7_24 , C08K5_07 ,

技术画像

所属领域

电子封装材料电子封装材料纳米复合材料功能无机材料

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 微电子封装, 功率器件封装, 电子器件散热

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摘要

本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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