发明专利 已授权

锡酸锑纳米线复合电子封装材料

📄 申请号:CN201510560812.6 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2015-09-06
公开号
CN105131480B
公开日
2017-08-04
申请人
安徽工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路封装, 半导体封装, 电子元器件封装, 功率器件封装

摘要

本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锑纳米线65‑80%、聚乙烯醇3‑5%、聚苯乙烯3‑5%、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5%、异丙醇铝3‑6%、聚偏氟乙烯7‑14%、水3‑5%,锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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