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摘 要:本发明公开了一种立体的微流控芯片,包括第一基片,第二基片,…至第N基片,N为大于等于2的正整数,所述第一基片至第N基片具有微流通道或微流腔,所述第一基片至第N基片依次通过聚合物层两两连接,使得所述第一基片至第N基片的微流通道或微流腔相连通,从而形成立体的微流控结构。本发明还公开了该微流控芯片的制备方法,首先将预制的聚合物均匀涂覆于衬底上,干燥后得到1μm~100μm的聚合物层;然后第一基片和第二基片分别与聚合物层键合,反复叠加,从而得到所述微流控芯片。通过本发明,在不施加压力的情况下实现微流控芯片的键合,方法简单,可广泛应用于微流控芯片的制备。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510919760.7 | 专利名称: | 一种立体的微流控芯片及其制备方法 |
申请日: | 2015-12-11 | 申请/专利权人 | 武汉纺织大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省武汉市江夏区阳光大道1号武汉纺织大学电子与电气工程学院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01L3/00搜分类 集成电路 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 2017-08-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105396631B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |