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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，属于缓释材料领域。本发明的多级孔结构高分子材料的密度为0.20～0.60g/cm3，具有多级孔结构。本发明材料的丰富的孔结构可实现活性物质通过缓释基材的内外压差以及活性物质与缓释基材分子间的亲和力而逐步吸附、渗透、解析，该过程决定了活性物质将以稳定速率释放到外界环境中，缓释的作用时间长、效果稳定；此外，材料的多级孔结构使其具有隔热保温的性能特点，可有效避免活性物质受外界光热刺激而发生的失活、加速挥发、内压过大产生的安全隐患等；另一方面，该多级孔结构高分子材料具有优异的力学性能和机械加工性能，能够加工成独立结构的缓释基材装置。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202210170905.8 | 专利名称： | 一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用 |
| 申请日： | 2022-02-23 | 申请/专利权人 | 陕西师范大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市长安区西长安街620号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | C08J9/28搜分类 高分子材料搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-05-16 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN114426697B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/05/16 | 授权 | |
| 2022/05/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C08J 9/28 专利申请号: 202210170905.8 申请日: 2022.02.23 |
| 2022/05/03 | 公开 |
